半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资

导读2022年1月13日整理发布:据悉,这是芯密科技成立以来的第二次融资,在今年4月,芯密科技就获得了深创投和中南创投的天使轮投资。据公开资料

2022年1月13日整理发布:据悉,这是芯密科技成立以来的第二次融资,在今年4月,芯密科技就获得了深创投和中南创投的天使轮投资。

据公开资料显示,芯密科技成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专业半导体全氟密封产品制造商,专注于高端密封材料与产品解决方案,拥有国内首个半导体全氟密封产线,其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,与国外同类公司相比,效率更高,订制产品的时间一般在三周左右,这一周期是同行的一半。