导读 在高通公司最新的高端 5G 处理器进入三星的新 Galaxy S21 系列一周后，竞争对手联发科推出了自己的新芯片组：天玑 1200 和天玑 110
在高通公司最新的高端 5G 处理器进入三星的新 Galaxy S21 系列一周后，竞争对手联发科推出了自己的新芯片组：天玑 1200 和天玑 1100。这家芯片制造商的新处理器带来了改进的人工智能、相机和多媒体功能，但缺乏在高通和三星的芯片组中发现的超高速 5G 。
新的天玑芯片组采用台积电的 6 纳米技术制造，而去年的天玑 1000 采用 7 纳米技术。联发科利用了 Arm 最新的 A78 核心技术。总之，这些进步使 Dimensity 1200 比去年的芯片组更强大 22%，电池效率提高 25%。
与 AI 相关的任务也有 13% 的性能提升，例如在一张照片中为多人使用肖像模式或在夜间启用全景照片。联发科增强了其游戏功能，例如增加了对更快刷新显示的支持。
首批使用天玑 1100 和 1200 的手机将在第一季度末上市。中国手机供应商 Realme 已经表示，它将成为首批发布配备 Dimensity 1200 智能手机的公司之一。小米、Vivo 和Oppo也表示他们将使用新的芯片组。
“第一波发布可能来自中国，”联发科销售总经理 Finbarr Moynihan 在新闻发布前接受采访时表示。“这可能是 5G 设备范围更广的地方，而且……上市时间往往更快。”
世界上真正生产 5G 芯片的公司只有四家：高通、联发科、三星和华为。三星和华为基本上只在自己的设备中使用他们的 5G 芯片。高通去年为绝大多数高端手机提供了 5G 调制解调器，包括 苹果的 iPhone 12 系列。根据 Counterpoint Research的数据，联发科主要向亚洲手机制造商提供调制解调器，这帮助它在第三季度首次成为全球最大的智能手机芯片组供应商 。